Çelik Lazer Kesim Elek

Metal Bazlı PCB

Parametre	Seri Üretim	Prototip Üretim
Katman Sayısı	1-18 Katman PCB	1-56 Katman PCB
Hammaddde	FR-4, Metal Bazlı PCB (Alüminyum, Bakır vb.), HDI, Yüksek TG, Teflon CEM-1, CEM-2, CEM-3, Rogers, Polyimide Flex (PI), PET (Transparan)	FR-4, Metal Bazlı PCB (Alüminyum, Bakır vb.), HDI, Yüksek TG, Teflon CEM-1, CEM-2, CEM-3, Rogers, Polyimide Flex (PI), PET (Transparan)
Max. Panel Boyutu	600770 mm (23.62″ x 30.31″) for 2L+, 5001200 mm (19.69″ x 47.24″) for 1L	600770 mm (23.62″ x 30.31″) for 2L+, 5001200 mm (19.69″ x 47.24″) for 1L
Max. PCB Kalınlığı	8.5 mm	8.5 mm
Min. PCB Kalınlığı	2L: 0.3 mm	2L: 0.1 mm
	4L: 0.4 mm	4L: 0.3 mm
	6L ve üzeri: 0.8 mm	6L ve üzeri: 0.8 mm
Min. İç Katman Açıklığı	3 mil	3 mil
Min. Yol Kalınlığı	3/3 mil	3/3 mil
Min. Yol Mesafesi	3/3 mil	3/3 mil
Min. Delik Çapı	0.1 mm	0.1 mm
Min. PTH Kalınlığı	25 μm	25 μm
Min. Kör/Gömülü VIA Boyutu	0.1 mm	0.1 mm (1-18 Katman Arası)
PTH Çap Toleransı	±0.076 mm (±3mil)	±0.076 mm (±3mil)
NPTH Çap Toleransı	±0.05 mm (±2mil)	±0.05 mm (±2mil)
Delik Sapma Değeri	±0.05 mm (±2mil)	±0.05 mm (±2mil)
Kalın Bakır Opsiyonları	6 OZ/175 μm	13 OZ/455 μm
Min. S/M	0.1 mm (4mil)	0.1 mm (4mil)
Lehim Maske Rengi	Yeşil, Mavi, Kırmızı, Beyaz, Siyah, Mat Yeşil, Mat Siyah, Mor	Yeşil, Mavi, Kırmızı, Beyaz, Siyah, Mat Yeşil, Mat Siyah, Mor
Malzeme Baskı Rengi	Beyaz, Siyah, Sarı, Kırmızı, Gri	Beyaz, Siyah, Sarı, Kırmızı, Gri
Yüzey Kaplama	HASL, Lead-Free HASL (Kurşunsuz Lehim), İmitasyon Altın (ENIG), OSP (Organik), Katı Altın, ENEPIG, İmitasyon Gümüş, İmitasyon Kalay, Yok (Yalın Bakır)	HASL, Lead-Free HASL (Kurşunsuz Lehim), İmitasyon Altın (ENIG), OSP (Organik), Katı Altın, ENEPIG, İmitasyon Gümüş, İmitasyon Kalay, Yok (Yalın Bakır)
Çevre Kesimi	CNC Routing, V-Groove, Beveling Punch, Chamfering	CNC Routing, V-Groove, Beveling Punch, Chamfering
Çevre Kesimi Toleransı	1.0 mm’e kadar ±0.1 mm, 1.0 mm üzeri ±0.15 mm (±6mil)	1.0 mm’e kadar ±0.1 mm, 1.0 mm üzeri ±0.15 mm (±6mil)
Soyulabilir Maske (Peelable)	Top, Bottom, Çift Taraflı	Top, Bottom, Çift Taraflı
VIA Teknikleri	Tented, Açık, Tıkalı, Pad içi Via, Dolgulu Via (Resin dolgulu)	Tented, Açık, Tıkalı, Pad içi Via, Dolgulu Via (Resin dolgulu)
İleri Seviye Özellikler	Yarım Kaplamalı Delik, Halojensiz, Kenar Kaplamalı, Özel Stack-Up Press-Fit Delikli, Karbon Maskeli, Havşalı Delikli, Siyah Core Hammaddeli	Yarım Kaplamalı Delik, Halojensiz, Kenar Kaplamalı, Özel Stack-Up Press-Fit Delikli, Karbon Maskeli, Havşalı Delikli, Siyah Core Hammaddeli
Empedans Kontrol	± 10%	± 7%
İzolasyon Dayanımı	1×1012 Ω (Normal)	1×1012 Ω (Normal)
Delik Kaplama Dayanımı	<300 Ω (Normal)	<300 Ω (Normal)
Termal Dayanım	3×10 sec@288℃	3×10 sec@288℃
Eğilme/Bükülme Toleransı	≤0.7%	≤0.7%
Elektrik Güç	>1.3 KV/mm	>1.4 KV/mm
Soyulma Dayanımı	1.4 N/mm	1.4 N/mm
Solder Mask Aşınma Dayanımı	>6H	>6H
Yanmazlık	94V-0	94V-0
Test Voltaj Değeri	50-330V	50-330V

Here is the information you requested in a table format:

Parameter	Mass Production	Prototype Production
Layer Count	1-18 Layer PCB	1-56 Layer PCB
Raw Material	FR-4, Metal-based PCB (Aluminum, Copper, etc.), HDI, High TG, Teflon CEM-1, CEM-2, CEM-3, Rogers, Polyimide Flex (PI), PET (Transparent)	FR-4, Metal-based PCB (Aluminum, Copper, etc.), HDI, High TG, Teflon CEM-1, CEM-2, CEM-3, Rogers, Polyimide Flex (PI), PET (Transparent)
Max. Panel Size	600770 mm (23.62″ x 30.31″) for 2L+, 5001200 mm (19.69″ x 47.24″) for 1L	600770 mm (23.62″ x 30.31″) for 2L+, 5001200 mm (19.69″ x 47.24″) for 1L
Max. PCB Thickness	8.5 mm	8.5 mm
Min. PCB Thickness	2L: 0.3 mm	2L: 0.1 mm
	4L: 0.4 mm	4L: 0.3 mm
	6L and above: 0.8 mm	6L and above: 0.8 mm
Min. Inner Layer Spacing	3 mil	3 mil
Min. Trace Width	3/3 mil	3/3 mil
Min. Trace Spacing	3/3 mil	3/3 mil
Min. Hole Diameter	0.1 mm	0.1 mm
Min. PTH Thickness	25 μm	25 μm
Min. Blind/Buried VIA Size	0.1 mm	0.1 mm (1-18 Layer)
PTH Diameter Tolerance	±0.076 mm (±3 mil)	±0.076 mm (±3 mil)
NPTH Diameter Tolerance	±0.05 mm (±2 mil)	±0.05 mm (±2 mil)
Drill Deviation	±0.05 mm (±2 mil)	±0.05 mm (±2 mil)
Thick Copper Options	6 OZ/175 μm	13 OZ/455 μm
Min. S/M	0.1 mm (4 mil)	0.1 mm (4 mil)
Solder Mask Color	Green, Blue, Red, White, Black, Matte Green, Matte Black, Purple	Green, Blue, Red, White, Black, Matte Green, Matte Black, Purple
Silkscreen Color	White, Black, Yellow, Red, Gray	White, Black, Yellow, Red, Gray
Surface Finish	HASL, Lead-Free HASL, ENIG, OSP, Hard Gold, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, None (Bare Copper)	HASL, Lead-Free HASL, ENIG, OSP, Hard Gold, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, None (Bare Copper)
Routing	CNC Routing, V-Groove, Beveling Punch, Chamfering	CNC Routing, V-Groove, Beveling Punch, Chamfering
Routing Tolerance	Up to 1.0 mm: ±0.1 mm, Above 1.0 mm: ±0.15 mm (±6 mil)	Up to 1.0 mm: ±0.1 mm, Above 1.0 mm: ±0.15 mm (±6 mil)
Peelable Mask	Top, Bottom, Double-sided	Top, Bottom, Double-sided
VIA Techniques	Tented, Open, Plugged, Filled VIA (Resin-filled)	Tented, Open, Plugged, Filled VIA (Resin-filled)
Advanced Features	Half-plated Hole, Halogen-Free, Edge Plating, Special Stack-Up, Press-Fit Hole, Carbon Ink, Counterbore Hole, Black Core Material	Half-plated Hole, Halogen-Free, Edge Plating, Special Stack-Up, Press-Fit Hole, Carbon Ink, Counterbore Hole, Black Core Material
Impedance Control	±10%	±7%
Insulation Resistance	1×1012 Ω (Normal)	1×1012 Ω (Normal)
Hole Wall Plating Resistance	<300 Ω (Normal)	<300 Ω (Normal)
Thermal Endurance	3×10 sec @ 288℃	3×10 sec @ 288℃
Bending Tolerance	≤0.7%	≤0.7%
Electric Strength	>1.3 KV/mm	>1.4 KV/mm
Peel Strength	1.4 N/mm	1.4 N/mm
Solder Mask Abrasion Resistance	>6H	>6H
Flammability	94V-0	94V-0
Test Voltage Value	50-330V	50-330V